募集要項

募集職種

機械設計技術職
[機械工学系学科履修の方]
エンジン設計、レイアウト設計、シャーシ・ボディー設計、オートマチックトランスミッション設計、半導体製造装置設計、LCDパネル設計、テレビ筐体設計、複合機機構設計
電気電子技術職
[電気工学・電子工学系学科履修の方]
アナログ・デジタル回路設計、プラント電気計装設計、LSI開発、半導体デバイス開発
ファームウェア技術職
[情報工学系学科履修の方]
カーエレクトロニクス・デジタル家電・音響機器・半導体製造装置・生産システム・その他制御機器向けシステム開発、評価
化学・物理技術職
[化学、物理、物質、生物工学系学科履修の方]
半導体要素技術開発、半導体プロセス開発、半導体インテグレーション技術、素材等工業化学製品の無機合成、液晶開発、分析、実験、評価などの研究開発
生産技術職
[理系学部学科履修の方]
ライン維持・工程管理、生産設備計画、レイアウト設計、生産ライン計画及び立上、プロセス開発、生産技術、製造技術
セールスエンジニア職
(技術営業)
[理系学部学科履修の方]
メーカーに対する技術営業、営業サポート業務、顧客や営業・技術専門部隊との中継業務
フィールドエンジニア職
(FE)
[理系学部学科履修の方]
装置搬入及び設置、メンテナンス、維持管理、トラブル対応、設備その他生産技術全般、維持、立上支援、製品の組立・加工
技術サポート職
(技術支援)
[理系学部学科履修の方]
商品に対する技術支援・サポート・分析・実験・評価などの研究・開発補助

勤務条件

給与
(初任給)
・機械技術職
・電気電子技術職
・ファームウェア技術職
・化学・物理技術職
・ネットワーク技術職
・生産技術職
・技術営業職
・FE職
・技術支援職
大学院 230,000円 225,000円 195,000円
大学 215,000円 210,000円 195,000円
高度専門士 205,000円 200,000円 -
専門・短大 200,000円 195,000円 195,000円

※初任給内訳:基本給+職務手当(3万円)+転居可能手当=上記金額となります。
※地域限定制度:上記給与は全国転勤可能な方を対象としております。地域限定制度となる場合、転居可能手当は付与対象外です。

諸手当 住宅手当、時間外・休日出勤手当、赴任手当、通勤手当、家族手当 他
勤務時間 9:00-18:00 (休憩12:00-13:00) 実働8時間
※参画プロジェクトにより、勤務時間が変わることがあります
休日休暇

会社カレンダーによる、祝祭日、夏季休暇、年末年始休暇、年間休日122日、
慶弔休暇、年次有給休暇(半日取得可)、育児・介護休業、産前産後休暇、生理休暇、骨髄ドナー休暇、子の看護休暇 等

【厚生労働省2011年度『社員と会社が元気になる休暇制度』モデル企業に選ばれました】

公益性の高さから導入した『骨髄ドナー休暇』、消滅年次有給の活用制度の取り組みは2011年モデル企業20社のうちの一例として厚生労働省に取り上げられました。

賞与 年2回(6月、12月)
昇給 年1回(4月)
勤務地 本社(東京都千代田区)、横浜支店(神奈川県横浜市)、名古屋支店(愛知県名古屋市)、大阪支店(大阪府大阪市)、 広島支店(広島県広島市)、福岡支店(福岡県福岡市)及び 東北、関東、東海、関西、中国、九州地区の取引先事業所

福利厚生

各種保険 健康保険(東京都情報サービス産業健康保険組合「TJK」)、厚生年金保険、労働災害補償保険、雇用保険
社宅 寮制度有(独身1R・家族・単身赴任)
各種制度 キャリアアップ制度、従業員持株会、確定拠出年金制度 他
その他 各種レクリエーション、各地リゾートホテル・会員制保養所等利用可、PC・家電等の社割販売

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